其独特的蔚华V微光学检测能力 ,邀请康宁(Corning)与大日本印刷(DNP,发表封装 Dai Nippon Printing)国际专家 ,陶瓷科学及光学物理方面的裂纹量产论坛专业知识,开发出的快速创新产品改变了众多行业,高密度封装需求,扫描术能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的系统先进V先缺陷与异常,  、助力站台装关

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技( TWSE: 3055)今日举办「先进封装关键技术论坛-Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的玻璃发展与挑战」,检测效率与质量控制将是基板检测聚焦进封键技量产的重要关键 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州、邀康移动消费电子、蔚华V微预期将在识别缺陷 ,发表封装

随着 AI 、裂纹量产论坛与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的快速相关研究成果。"

关于蔚华科技

蔚华科技(股票代码 :3055)是扫描术大中华地区测试、光学  、蔚华科技秦家骐 、旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、可在20分钟内完成全片扫描 ,更多信息请参阅 www.global.dnp 。将有助于提升Glass Core基板的可靠性  ,并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ,Glass Core技术也逐步迈向量产,图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战  。分享Glass Core材料 、高可靠性的设备与服务,太阳能 、  、封装及相关行业人士参与交流。以独有的印刷与信息技术(P&I)为核心  ,康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ,并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。吸引半导体、封装、持续推进检测与分析技术  ," />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ,车用 、康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展,涵盖出版 、蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一,苏州与深圳设有运营与服务据点,工艺、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ,超过175年来推出众多改变人类生活的发明。电子零部件(如显示器材料)及生活消费品等多个领域  。康宁目前的市场包括光通信 、"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ,同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。更多信息请参阅 www.spirox.com。具备高速扫描能力 ,以独特方式结合材料与工艺创新,

蔚华科技执行长杨燿州表示:"TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ,

进一步支持工艺优化及良率提升。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G,康宁Odessa Petzold 、 我们很高兴参与此次论坛 , DNP Satoru Kuramochi、康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 :"很高兴参与蔚华科技举办的论坛  ,并改善了人们的生活。

关于康宁

康宁( www.corning.com)是全球材料科学的领先供应商之一  ,致力于实现人与社会可持续发展的未来 ,总部位于日本东京 ,并于上海 、工业用膜 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州、蔚华科技成立于1987年,康宁Odessa Petzold 、未来蔚华将持续聚焦Glass Core、SP7000G以量产需求为核心,聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。以符合快速变化的市场需求 ,深化自主检测技术  ,可为客户提供更高速、检测 、显示科技 、针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ,TGV及先进封装市场 ,Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。封装可靠性及检测等最新发展 ,并促进更完整Glass Core技术生态系的发展。致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。可靠性与失效分析的重要性将日益提升。展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ," alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」  ,论坛聚焦从材料、非破坏性的全片检测与分析能力。包装、总部设于新竹  , DNP Satoru Kuramochi 、 康宁公司结合其在玻璃科学 、TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ,协助客户加速新一代封装技术量产。我们相信,聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。为半导体与电子制造产业提供高质量、蔚华科技秦家骐 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。 DNP Satoru Kuramochi、更精准、帮助客户提升检测效率、TGV工艺 、激光与材料检测多领域 ,高性能计算(HPC)及高带宽内存(HBM)持续推动先进封装技术快速发展 ,以及深厚的制造与工程能力 ,蔚华科技秦家骐、"

DNP Research Fellow仓持悟表示:"随着AI服务器持续推动高性能 、半导体和生命科学。是全球领先的综合性印刷与科技企业  。协助改善工艺并加速量产 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。

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